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2025-08-07 07:17:29 作者: 龙门磨床
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  前语: 跟着Meta将部分芯片开发作业转移至联发科,以及谷歌引进联发科的规划支撑,博通的技能护城河将遭到腐蚀。 而对在AI ASIC范畴长时间位居次席的Marvell而言,或许较博通更需担忧。 作者?

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  在智能家居、工业操控、物联网等场景中,无线通信设备常面对功耗高、集成度低、传输间隔短等痛点,传统无线芯片依靠外部MCU处理基带协议,需额定晶振、电阻等元件,不只占用空间,还易受搅扰;由工采网署理的RF

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  芝能智芯出品 在半导体制作进入先进工艺鸿沟的当下,“先进封装”正逐渐成为体系功能提高的另一条途径。 它并非单纯寻求小型化,而是在功耗、带宽、封装面积、体系杂乱性等多重束缚中,寻求一种工程均衡。从通孔封

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  近来,上海交通大学风电研究中心(蔡旭教授)科研团队在光伏转换器硬件验证范畴获得重要发展,其研究成果已获世界威望期刊录入。需求咱们来重视的是,团队在试验环节中立异性选用了艾德克斯电子自主研制的?IT-N210


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